2018-2025年中国半导体IP市场规模及预测（亿元）

先进制程迭代愈加催生IP授权需求。随着摩尔定律持续演进，芯片单位面积可容纳晶体管数量随着制程提升而不断增多，以80mm²芯片裸片为例，在16nm工艺节点下，单裸片可容纳晶体管数量为21.12亿个；在7nm节点下，晶体管数量为69.68亿个，晶体管数量增长高达230%，意味着同样面积下芯片设计复杂度和成本均会大幅攀升。因此，出于降低设计成本、加速产品上市周期等因素考量，越来越多的芯片设计公司开始采用经过验证的半导体IP。以28nm工艺节点为例，单颗芯片设计中可集成的IP数量约为87个，而演进至5nm时，可集成IP数量增长至218个，IP数量随着制程提高指数上升。根据亿欧智库，2022年中国半导体IP市场规模约为119亿元，而随着新能源汽车、AIGC、物联网等新兴产业的发展，预计2025年有望达到198.8亿元，未来三年CAGR有望达到18.7%。中国的IP产业在国产半导体产能增加以及产业升级趋势下，行业需求空间不断增长。

在IP授权领域，ARM架构占据统治性地位。根据IP NEST的数据，2022年ARM实现营收27.4亿美元，同比增长24.5%，占据全球半导体IP市场41.1%的份额，其中：IP授权收入市场份额为25.1%，IP版税收入市场份额达60.8%。2022Q3单季基于ARM架构出货的芯片数量已达到创纪录的80亿片，累计出货量达2500亿片以上。单季营收7.46亿美元（同比增加28%），其中：IP授权收入3亿美元（同比增长65%），IP版税营收4.46亿美元（同比增长12%），营收增长迅猛。

ARM生态系统完善，下游应用较为广泛。历经30多年发展，ARM架构已经形成完善的产业生态，其在移动终端、可穿戴设备、物联网、工控、汽车等嵌入式CPU市场地位形成较强的竞争壁垒。根据ARM官网，ARM在智能手机SoC（如苹果A系列M系列、高通骁龙、三星Exynos等）和物联网微控制器（如恩智浦Kinetis系列、英飞凌XMC4500系列、兆易创新GD32系列）等领域占据全球90%市场份额，汽车电子领域，ARM架构处理器在车载娱乐和ADAS系统领域（如高通8155和英伟达Orin系列）占据全球75%市场份额，稳坐头把交椅。