Yole 测算2022年全球先进封装CAPEX 当中公司占比25%

图表31：公司SoIC可以实现各类工艺芯片集成图表32：SoIC键合密度较2.5D/3DIC提升10倍

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公司在先进封装CAPEX投入较领先，2022年公司先进封装CAPEX为全球第二。根据Yole测算，2022年全球先进封装CAPEX合计为145亿美元，其中英特尔占28%，公司占25%。

图表33：Yole测算2022年全球先进封装CAPEX当中公司占比25%

英特尔台积电三星日月光Amkor长电科技PTI通富微电其他

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目前公司主要有CoWoS、INFO两大先进封装平台，其中CoWoS主要面向HPC、AI等计算要求较高的场景使用，INFO主要面向消费电子等场景使用。CoWoS封装是把芯片封装到Wafer上，并使用硅载片上的高密度走线进行互联，先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至Wafer，再把CoW芯片与Substrate（基板）连接，整合成CoWoS。INFO封装使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介层，从而降低了单位成本和封装高度，这两项都是移动应用的重要标准。公司已经出货了大量用于智能手机的InFO设计的产品。

图表34：公司CoWoS封装主要用于高性能计算、AI图表35：公司InFO封装主要用于消费电子

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高算力芯片需要逻辑部分、I/O部分以及高带宽存储的紧密结合，从单纯的芯片设计逐渐转向系统设计，先进封装的重要性日益凸显。目前公司CoWoS封装受益于AIGC火爆，需求量大增，主流AI芯片如英伟达A100/A800、H100/H800以及AMDMI300等都需要使用COWOS封装，而特斯拉DOJO芯片则采用了公司的INFOSOW封装技术。根据公司23年二季度法说会，公司将在24年扩产COWOS产能，到24年年底实现COWOS产能翻倍。公司COWOS产能分配目前按照客户晶圆流片情况进行分配，公司依靠先进制程、先进封装全面布局可以更好绑定客户，在高算力芯片需求高增情况下，进一步巩固自身的技术优势与客户优势。