2020年全球晶圆制造材料市场份额占比

•市场规模：光掩膜属于高端半导体材料，占据全球晶圆制造材料的12%。华经产业研究院数据显示，根据2020年晶圆制造市场规模349亿美元测算，全球半导体光掩膜市场规模在41.9亿美元左右。

•下游应用：光掩膜广泛应用于IC、LCD、OLED和PCB等领域。在光掩膜的下游应用领域占比中，光掩膜在IC领域需求占比最高，达60%，其次为LCD领域，达23%。随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迈进，晶圆线宽不断减小，同体积芯片所能容纳基础单元结构更多，所需要的光掩膜数量也相应增加。