2017-2026年全球集成电路先进封装市场规模

根据集微咨询预测，2026年全球封装测试市场规模或将达961亿美元，先进封装占比达50%；封装厂积极布局先进封装业务，带动光刻设备需求增加。

晶圆级封装是先进封装技术的重要组成部分：其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据VerifiedMarketResearch研究数据，晶圆级封装市场2020年为48.4亿美元，预计到2028年将达到228.3亿美元，从2021年到2028年的复合年增长率为21.4%。

晶圆级封装设备市场规模高速增长：2022年，全球晶圆级封装设备市场规模达到92.71亿元（人民币），中国晶圆级封装设备市场规模将到28.26亿元，2028年全球晶圆级封装设备市场规模将增长到141.69亿元，2022-2028年预测期复合年增长率为7.51%。