2017-2022年中国封装基板行业市场规模（亿元）

IC载板是半导体封装体的重要组成材料：具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。IC载板被广泛应用于BGA、FlipChip、2.5D/3D封装等现代IC先进封装工艺中，在高阶封装领域取代传统引线框架。

IC载板需求水涨船高，进口依赖程度大幅降低：根据Prismark数据，2025年全球封装基板产值或将达到161.9亿美元；根据华经产业研究院，2022年中国封装基板行业市场规模预计约为206亿元。未来，随着新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级，将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对IC载板产品的市场需求增长。

直写光刻为IC载板主流技术：IC载板对线路层曝光精度、稳定性要求较高，同时需满足大规模产业化生产的产能要求。芯碁微装具有丰富的产业化成果，MAS6和MAS8设备可分别实现6μm和8μm的高曝光精度，对位精度达到±5μm，产能72面/h，资料处理精度为0.35μm，已接近或超越部分ADTEC、SCREEN、ORC、Orbotech等全球头部企业竞品，并已经规划4μm的设备以便满足未来市场的技术发展需要。