全球先进封装市场规模与增速（亿美元）

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数据来源：2022年中国集成电路封测产业白皮书，广发证券发展研究中心

数据来源：2022年中国集成电路封测产业白皮书，广发证券发展研究中心

台积电的CoWoS就是一种应用了无源转接板的2.5D封装技术，从2011年推出以来已经经历过多次迭代，前两代为同质芯片集成，从第3代开始演变为异质芯片集成，主要集成SoC芯片和HBM阵列，这是一个已将量产超过十年的技术，且拥有极高的良率和质量，能够为先进的SoC和HBM集成提供非常好的支持，到2023年，公司将推出第�代的CoWoS-S技术。

国内的先进AI芯片未来拟采用类似于台积电CoWoS的封装技术，带动国内产业链的发展。华为针对AI算力以及云计算的昇腾芯片以及鲲鹏芯片将采用CoWoS技术。图83：台积电CoWoS技术发展

数据来源：半导体行业观察，广发证券发展研究中心

图84：台积电CoWoS-S技术

数据来源：半导体行业观察，广发证券发展研究中心

RDL为CoWoS-R的关键工艺。RDL（重新分配层封装工艺），在晶圆原本焊盘上形成新焊盘，以承载额外的金属引线，此种工艺主要用于芯片堆叠。在RDL工艺中，首

先通过溅射工艺创建一层金属薄膜，之后在金属薄膜上涂覆厚层光刻胶，随后利用光刻工艺绘制电路图案，在电路图案的曝光区域电镀金层，以形成金属引线。其中涉及到的主要是湿法设备，包括涂布、光刻、蚀刻、电镀等以及PVD等设备，RDL涉及到的工艺比前道相对简单，涉及到的主要公司有：光刻（上海微电子、芯碁微装）、蚀刻（盛美）、电镀（盛美）、涂胶显影（芯源微）、PVD（北方华创）等。