中国半导体IC自给率较低

后摩尔时代，先进封装将成为半导体行业未来发展重点。半导体制程工艺基本遵循着摩尔定律，随着芯片性能不断提升，摩尔定律已经逼近物理、技术和成本的极限。先进封装将成为半导体行业未来发展重点，通过结构优化和工艺微缩延续摩尔定律。

芯片自给率较低，国产替代空间较大。根据IC insights的数据，我国IC自给率仍处于较低水平，中国IC市场规模大，并且呈现不断上升趋势。中国芯片自给率要在2025年达到70%，芯片自给率有待提升。

半导体材料位于半导体产业链上游环节，按照应用环节半导体材料可以分为晶圆制造材料与封装材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、电子特种气体、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。