2.5D/3D封装市场规模及同比增速

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Fan-In市场规模（亿美元，左轴）YoY（%，右轴）Fan-In出货量（百万片，左轴）YoY（%，右轴）

资料来源：Yole，兴业证券经济与金融研究院整理资料来源：Yole，兴业证券经济与金融研究院整理

高端领域应用空间广阔，叠加AI需求驱动，2.5D/3D封装有望获得约14%的复合年均增长率。2.5D/3D封装将各种先进封装技术进行融合，可以同时实现小尺寸和高效能的极致目标。随着人工智能时代的到来，CPU、GPU、FPGA等高效

能运算芯片性能要求持续提升，使2.5D/3D封装技术需求逐渐增加，发展步入黄金期，吸引半导体制造厂商和封测厂商积极布局。2.5D/3D封装产品市场规模2021年为66.07亿美元，预计2027年达到147.66亿美元，复合年均增长率有望达到14.34%。3D封装复合年增长率有望达到18%，其中HBM、3DS、3DNAND复合年增长率分别约为23%、19%、30%。

图54、2.5D/3D封装市场规模及同比增速图55、2.5D/3D封装出货量及同比增速 160 140 120 100 80 60 40 20 0

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20212022E2023E2024E2025E2026E2027E

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2.5D/3D市场规模（亿美元，左轴）YoY（%，右轴）

2.5D/3D出货量（百万片，左轴）YoY（%，右轴）

资料来源：Yole，兴业证券经济与金融研究院整理资料来源：Yole，兴业证券经济与金融研究院整理

CoWoS是台积电的一种2.5D先进封装技术，由CoW和oS组合而来，其能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，为台积电在封装技术竞争中保持领先奠定了基础。CoWoS技术先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。核心是将不