FCBGA市场规模及同比增速

图45、先进封装分技术市场规模

资料来源：Yole，兴业证券经济与金融研究院整理

3.2.2、FC应用广泛，WLP和2.5D/3D封装发展迅速

FCBGA封装技术适用于需要较高I/O数量和性能要求较高的应用。在计算、汽

车和消费电子领域，主要用于CPU、GPU、FPGA以及汽车信息娱乐和ADAS模块；在电信领域，主要用于路由器和交换机等的网络ASIC模块。FCBGA市场规模2021年为108.21亿美元，受网络、汽车、人工智能和服务器基础设施需求的

推动，预期2027年达到173.31亿美元，复合年均增长率约为8.17%。

图46、FCBGA市场规模及同比增速图47、FCBGA出货量及同比增速 200 150 100 50 0

20212022E2023E2024E2025E2026E2027E

18%

16%

14%

12%

10%

8%

6%

4%

2%

0% 2000 1500 1000 500 0

20212022E2023E2024E2025E2026E2027E

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10%

8%

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FCBGA市场规模（亿美元，左轴）YoY（%，右轴）FCBGA出货量（百万片，左轴）YoY（%，右轴）

资料来源：Yole，兴业证券经济与金融研究院整理资料来源：Yole，兴业证券经济与金融研究院整理

FCCSP适用于对性能和外观规格要求都较为严格的应用。FCCSP封装广泛应用