Fan-Out 市场规模及同比增速

于手机等消费电子的AP处理器、存储器芯片、射频模组、适用于汽车的信息娱乐模块和ADAS，以及人工智能等。FCCSP市场规模2021年为63.47亿美元，受智能手机、汽车、人工智能和服务器基础设施对内存、基带和射频组件的需求推动，预期2027年达到132.43亿美元，复合年均增长率约为13.04%。

图48、FCCSP市场规模及同比增速图49、FCCSP出货量及同比增速 140 120 100 80 60 40 20 0

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FCCSP市场规模（亿美元，左轴）YoY（%，右轴）FCCSP出货量（百万片，左轴）YoY（%，右轴）

资料来源：Yole，兴业证券经济与金融研究院整理资料来源：Yole，兴业证券经济与金融研究院整理

与Fan-InWLP相比，Fan-OutWLP适用场景更多，预期能获得更高的市场增速。Fan-InWLP主要用于模拟和混合信号芯片，无线互联、CMOS图像传感器中

部分也采用Fan-inWLP技术。Fan-OutWLP主要用于移动设备，可以满足高能效和轻薄化的要求，包括PMIC、RF、基带处理器和高端网络系统。汽车雷达

（76-81GHz）、5G回传（>20GHz）、5G前传（>20GHz）、WiGig（60GHz）、封装天线（AiP）带动了新的Fan-Out需求。Fan-Out和Fan-In市场规模2021年分别为21.37和23.98美元，预期2027年分别达到39.75和31.32亿美元，复合年均增长率分别约为10.90%和4.55%。

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Fan-Out市场规模（亿美元，左轴）YoY（%，右轴）

Fan-Out出货量（百万片，左轴）YoY（%，右轴）