2020年全球EUV光刻胶市场格局

半导体封装材料细分较多，从产品结构来看，封装基板、引线框架、键合线三大主要材料占比分别为58%、17%、12%。受益于高性能计算、5G、人工智能等市场的强劲需求，先进封装技术需求日益提高。据SEMI数据，2022年全球半导体封装材料市场营收280亿美元，并将以3%的CAGR增长至2027年的325亿美元。

先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。先进封装主要是指倒装 （FlipChip）， 凸块 （Bumping）， 晶圆级封装 （Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等封装技术。由于制程工艺的局限，将多个单芯片和器件集成在单一封装中已成为提高系统集成度和性能的重要手段。先进封装技术可以实现更高的I/O密度、更快的信号传输速度和更好的电热性能，从而提高芯片的性能和功能。并且，先进封装技术还可以降低芯片的功耗和体积，提升芯片的可靠性和生产效率。