半导体材料市场景气持续（亿美元）

半导体工艺升级+积极扩产催化下，半导体材料市场景气持续。据SEMI报告数据，2022年全球半导体材料市场达727亿美元，同比增长13.6%。晶圆制造材料和封装材料市场空间分别为447亿美元和280亿美元，同比增长11.5%和17.2%。受益于产业链转移趋势，2022年国内半导体材料销售额高达129.7亿美元，同比增长7.3%。SEMI预测2023年全球半导体材料市场成长3.4%，达到752亿美元的市场规模新高。

国产化率极低，提升自主能力日益紧迫。我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体封测经过多年发展在国际市场已经具备较强市场竞争力，而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距，特别是半导体设备和材料。SIA数据显示，2020年国内厂商在封测、设计、晶圆制造、材料、设备的全球市占率分别为38%、5%、21%、19%、2%，半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显。