全球HBM市场规模

NAND方面存储厂商通过将多颗NAND Flash裸片堆叠封装，构成高达10TB及以上的企业级SSD产品，加速取代服务器领域的HDD应用，据SK海力士测算，2030年数据中心中SSD占比有望达到55%。据美光测算，AI服务器中DRAM数量是传统服务器的8倍，NAND数量是传统服务器的3倍。

深耕消费电子海外大客户，市场份额持续增长。公司深耕海外大客户，在大客户智能移动终端、健康穿戴、声学穿戴等系统组装业务，以及智能终端显示模组、系统封装、音圈马达等核心零组件、模组产品上均实现突破，持续收获核心客户高度的评价与充分的肯定，实现各产品线市场份额逐年提升。在新产品、新业务方面，公司充分肯定人机交互、虚拟现实等产业未来在工业、交通、医疗、娱乐等不同领域的发展空间，积极布局并携手一流客户共同规划和落实下一个五年的黄金发展机遇。面对高度复杂的新产品界面，公司一如既往通过深度的工艺解析和技术分解，将综合复杂的结构转化为多个成熟的工艺制程，并通过声、光、电、磁等技术赋能，帮助客户实现产品的开发和落地。

通过布局国内多个生产基地与研发中心，实现向汽车电子领域的跨界赋能。在汽车“电动化、网联化、智能化”的趋势带动下，公司汽车业务相关产品（高/低压线束、特种线束、充电枪、汽车连接器、智能座舱域控制器、液晶仪表、AR HUD、DMS等）市场需求强劲，业绩呈现高速增长。

通信核心零部件拓展成果丰硕，且积极参与行业标准制定。在电连接、光连接、光模块、风冷/液冷散热部件等核心零组件上，公司海内外业务拓展成果丰硕，与此同时，公司在高速互联产品相关技术上拥有广泛且深度的专利布局，并积极主导或参与相关行业标准的制定，如CPO光互联标准、设备专业界面QSFP112国际标准等。

三季度收入符合预期，汇率及传统业务承压拖累集团盈利。Q3收入同环比均有成长，消费电子软板进入传统旺季，汽车新能源持续成长。综合毛利率受汇率及传统业务拖累同比下滑，结构上传统业务LED、通信及触控业务等仍有拖累，主业软板受汇兑影响利润承压，财务费用拆解看Q3汇兑亏损约2300万左右。汽车业务前期投入较大，三季度公司新项目陆续落地，墨西哥工厂及托盘厂有序投产，预计伴随产品放量盈利有望持续改善。财务上看三季度经营性现金流10.89亿（YoY +50.9%），凸显经营依然稳健，战略上公司积极推进大客户战略，深度拥抱A+T（消费电子+汽车新能源）。