2014-2020年智能手机DRAM单机容量

高端智能手机份额持续提升&存储器成本走低&AI驱动，手机端存储芯片位元需求稳步增长。全球智能手机DRAM和NAND平均单机容量快速上升，根据华经产业研究院转引的TrendForce、Counterpoint数据，2014-2020年全球智能手机DRAM、NAND单机容量从1.4/21GB增长至4.3/108GB，手机容量规格快速提升是主要驱动力。1）近年来尽管手机市场整体销量趋稳，但高端手机份额仍将保持持续增长，高端旗舰产品和折叠式设备成为手机市场的亮点，而高端手机不仅需要搭载性能强劲的移动处理器，对存储配置要求也更高，使得存储位元需求在手机终端长期增长。加上5G集成基带的普及应用，手机峰值下载速度越来越快，推动UFS、LPDDR等嵌入式存储向高速传输不断发展。

2）NAND Flash和DRAM成本走低有助于提振手机及PC等终端的存储需求，推动单位设备存储容量进一步增长。3）支持终端侧AI大模型功能的智能手机将需要比以前更大容量的内存。据外媒Wccftech报道，2024年将迎来智能手机内存的新标配，AI功能内建的Android手机RAM容量将至少达到20GB，为AI技术的顺畅运行提供更大的空间。

PC市场出现回暖迹象，AI PC有望带动存储芯片规格升级。2016-2021年全球PC出货量稳定在3亿台左右，进入存量市场。PC市场经历2020和2021连续两年超10%的增速增长，已经透支了部分需求，2022年IDC数据显示，全球PC出货量下滑15%至约2.9亿台。根据ADATA数据，2021年PC端全球DRAM总位元出货量为343亿Gb，预计2023年达到371亿Gb，CAGR为3.9%。伴随渠道端库存水位已回归正常，自23Q4起，PC需求出现回温迹象。也因为AI应用逐渐百花齐放，加上高通、英特尔、AMD等各家大厂均宣布准备进军AI PC，更加支撑市场对明后年PC迎来数位经济后的新一波换机潮寄予厚望。AI PC不仅带动PC出货量的提升外，AI应用对高速数据传输的需求以及衍生出的高速传输芯片、连接器、存储、散热等零组件都将跟随出现规格升级的需求。