全球半导体资本开支及增速

产品端：下游应用景气度结构性分化，消费电子需求率先回暖。自2020年消费电子景气度进入调整阶段，2021年开始需求持续疲软，而受益于“双碳”目标下新能源汽车以及风光储等发电端渗透率上行，汽车、工业应用景气度明显提升，通信需求相对平稳。2023年产能紧缺情况缓解、下游需求放缓，汽车和工业的景气度开始调整下行。而消费电子端经过多个季度去库存，叠加换机周期和新品频发，下半年景气度显著回暖。我们认为，未来伴随消费电子景气度逐步向上传导，以及汽车、工业需求好转，多轮驱动下半导体行业有望迎强上行周期。

产能端：资本开支规模缩减，晶圆厂产能利用率承压。根据Statista数据，预计2023年全球半导体资本开支绝对值同比下滑19%，SEMI预测2023年全球晶圆厂在前道设备的资本开支或下滑15%，主要归因于市场需求疲软和美国对中国半导体厂商的制裁。考虑到下游景气度下滑，部分厂商扩产愈发谨慎，尤其是DRAM和Flash制造商大幅消减2023年资本开支预算，并主动控制产能利用率。下游晶圆厂资本开支变化将密切影响半导体设备行业收入增长，展望2024年，若需求回暖向上传导渠道通畅，晶圆厂有望重启扩产计划，上游设备和材料景气度或将复苏。

库存端：终端库存已恢复正常水位，上游库存去化接近尾声。存货周期主要反映企业供给与下游需求间存在时滞性。分下游应用来看，消费电子自2022年初便开启主动去库存阶段，