2022年各类半导体用光刻胶全球竞争格局

制程的迭代，高分辨光刻胶ArF等已成为需求量最大的产品，国内企业正积极研发验证中，有望在24-25年逐步实现产业化应用。

国内企业正在积极布局半导体光刻胶产线建设、高性能产品研发，国产化逐步推进中。在半导体光刻胶领域，上海新阳、晶瑞电材、北京科华等的KrF光刻胶已实现量产，南大光电ArF湿法光刻胶已获部分客户认证、实现小批量销售，上海新阳、晶瑞电材的ArF光刻胶正处客户测试认证阶段，北京科华的EUV光刻胶研发已通过02专项验收，瑞联新材的EUV光刻胶单体已通过客户小试验证，正在做量产验证。