我国半导体材料市场规模

据SEMI数据，2021年全球半导体材料中晶圆制造和封装测试材料规模占比分别为63%和37%。据SEMI预测，2023年全球半导体材料市场规模或同比增长8.5%，其中，硅、电子气体和光掩模在晶圆制造材料中表现出强劲增长，有机衬底则对推动封装材料市场增长发挥了重要作用；2023年中国半导体材料市场将继续保持较为稳定的增长态势，整体市场规模同比增加约12%至1024.34亿元。

WSTS预测2024年增速将达13.1%（较6月预计的11.8%上修），分产品来看，IC-存储器有望实现44.8%的高增速；分地区来看，亚太区(除日本)市场增速将达12.0%；Gartner预计2024年全球半导体收入将增长16.8%（较年初预测的18.5%略降），2024年GenAI等对GPU和相关芯片需求持续增加，及NAND闪存市场触底反弹将成为驱动半导体增长核心因素。