半导体封装材料市场规模

芯片粘接材料市场规模近100亿人民币，且伴随半导体发展需求不断增长。根据SEMI数据测算，国内2020年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料市场规模约为44亿元，晶圆UV膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料，2020年全球晶圆UV膜市场空间约28亿元，两大产品的合计市场空间约为70亿元。

从另一个维度测算，2022年SEMI披露的全球半导体封装材料市场280亿美元，按照前文分析假设芯片粘接材料占比4%，市场空间在70-80亿人民币区间。伴随半导体封装材料市场不断增长，这一市场空间还将逐步扩容，根据SEMI预测，2020-2025年预测期内半导体封测材料复合年增长率为8.9%，预计到2025年将达到393亿美元，对应芯片粘接材料市场将来到110-120亿元。

但半导体封装胶粘剂材料的国产化率较低。我们以芯片粘接材料(DAP、DAF、CDAF)产品竞争格局来看，根据CEPEM数据，目前壁垒最高的CDAF市场被汉高垄断，DAP方面汉高占比65%，日本厂商包括京瓷、日立化成、信越化学及住友化学合计占比约23%，中国厂商永固科技和德邦科技合计占比9%；DAF方面汉高占比61%，日立化成及日东电工分别占比30%、8%。德国汉高是唯一可以量产所有主流芯片粘接材料的公司。