【德邦科技】公司主要下游应用对应胶/膜类产品

国产电子封装材料领军企业。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司产品系以电子级粘合剂和膜产品为核心，可实现结构粘接、导电、导热 、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能。

研发围绕“四大材料”，销售围绕“四大应用平台”。胶粘剂作为中游制品行业，在上游有不同的材料体系划分，在下游也有不同的应用场景，公司在组织架构上表现为“四大材料研发平台+四大应用下游”的组织形式：1）在原材料端，公司有以聚氨酯、有机硅、环氧、 丙烯酸主导的四大材料平台，公司的上游材料研发按照不同的原材料体系进行划分；2）在下游应用端，公司主要布局四个重要下游应用包括新能源、智能终端、集成电路和高端装备，下游的销售部门基于客户应用来划分。

新能源/智能终端作为营收主力，集成电路布局未来。随着公司客户认证突破和应用范围扩大，2018-2022年公司营业收入从1.97亿元增至9.29亿元，年化复合增速47%，归母净利润从亏损169万元到盈利1.23亿元。从2022年收入结构看，新能源/智能终端用胶仍是公司目前的增收主力，其中新能源用胶2022年快速增长，收入占比提至64%，智能终端下游为消费电子22年需求承压，占比略有回落。从长期产品壁垒看集成电路封装材料是公司技术攻关的重点，该品类毛利率超过40%，作为公司未来的增长储备。