2020年全球封装基板市场竞争格局

IC封装基板（又称IC载板）是先进封装采用的一种关键专用基础材料，在芯片和常规PCB之间起到电气导通及支撑、保护、散热功能。封装基板占封装材料市场的一半以上，是封装材料市场增长的主要驱动力之一。根据基材的不同，IC载板可以分为BT载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可做线路更精密、高脚数高传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。

根据Prismark的数据，2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，2027年有望达到223亿美元，CAGR约5.1%。全球封装基板市场主要由日本、韩国、中国台湾地区主导，根据Prismark的数据，2020年全球十大封装基板企业占据了超过80%的市场份额，其中欣兴集团、揖斐电和三星电机位居前三。根据集微咨询数据统计，2020年中国大陆IC载板产值约14.8亿美元，全球占比14.5%，来自内资企业封装基板产值约5.4亿美元，全球占比仅为5.3%。

在5G、AI、IOT、高性能计算等需求的驱动下，以FC-BGA为代表的先进封装技术的发展推动了ABF载板的需求量，据QYResearch报告，预计2029年全球ABF载板（FCBGA）市场规模将达到93.3亿美元，2022-2029年的CAGR为6.9%。按应用细分，PC是最大的下游市场。

全球范围内ABF载板（FCBGA）生产商主要包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路等。据QYResearch报告，2022年全球前五大厂商占有大约75%的市场份额。中国大陆厂商的份额较小，且仍以BT载板为主，但兴森科技、深南电路、珠海越亚等