2022年全球CMP抛光液竞争格局

CMP环节需要应用到多种材料，包括抛光液、抛光垫、CMP后清洗液、钻石碟。根据Techcet的数据，2022年CMP耗材市场增长9%达到近35亿美元，预测2023年将下降约2.4%，预计2022~2027年的CAGR将达到5.2%。

根据安集科技可转债募集说明书援引自techcet的数据，全球抛光液市场长期以来被美日垄断，包括美国的CMC Materials（现Entegris）、Versum Materials（现Merck）、DuPont和日本的Fujifilm、Hitachi（现Resonac）等。抛光液细分种类繁多，竞争格局相对分散，CMC Materials全球抛光液市场占有率最高。随着制程的演进，抛光液的种类不断丰富，下游客户的需求也逐渐多样化，地区本土化自给率提升。而全球抛光垫市场更集中，主要由美国的陶氏杜邦寡头垄断。

根据Techcet公开的全球半导体抛光液市场规模测算，2020~2022年安集科技抛光液全球市场占有率分别约3%、5%、7%，逐年稳步提升，产品已涵盖铜及铜阻挡层、介电材料、钨、基于氧化铈磨料的抛光液等多个平台。鼎龙股份则率先打破抛光垫垄断，同时抛光液、清洗液也已开始起量销售。

湿电子化学品是集成电路制造过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，要求超净、高纯，按照组成成分和应用工艺不同，主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品。通用湿化学品以酸类、碱类、有机溶剂类及其他类高纯化学品溶液为主，例如过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等。功能湿化学品是指通过配方改良的复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂（剥离液、稀释剂、显影液）、电镀液及其添加剂等。