2020年全球清洗设备市场格局

•清洗设备：随着芯片结构的复杂度不断提高，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高，微小杂质将直接影响到芯片产品的良率。为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，半导体清洗工序占比30%以上，其中湿法清洗占清洗步骤90%以上。从设备类型上来看，单片清洗设备占比达74.63%。

•根据华经产业研究院，2020年全球半导体清洗设备市场规模达到25.44亿美元，预计2024年将达到31.98亿美元。迪恩士、东京电子、细美事、泛林半导体全球市占率合计达98%。盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技为国内主要厂商。