2020年全球薄膜沉积设备市场格局

•薄膜沉积技术是以各类适当化学反应源在外加能量的驱动下激活，并由此对衬底表面进行吸附及发生化学反应或聚结，渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的薄膜。薄膜沉积生长设备可分为：物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。在半导体领域，薄膜主要分给绝缘薄膜、金属薄膜。大部分绝缘薄膜使用CVD，金属薄膜常用PVD（主要是溅射）。先进制程推动薄膜沉积层数增多，从90nm CMOS工艺向3nmFinFET演进过程中薄膜沉积工序翻倍。

•根据Maximize Market Research，2020全球薄膜沉积设备市场规模达172亿美元，预计2025年将达到340亿美元。其中，PECVD与溅射PVD为目前最主流的薄膜沉积设备，2020年分别占33%和19%；ALD设备则在28nm以下关键尺寸缩小的双曝光工艺方面具有显著优势。2020年，应用材料、泛林半导体、东京电子在沉积设备市场份额合计达到73%。拓荆科技、北方华创及中微公司沉积设备在国内领先。