2020年全球干法刻蚀设备市场格局

•刻蚀是通过化学或物理的方法，在没有被光刻胶覆盖的晶圆上进行雕刻，从而呈现出多层的立体微观电路结构。随着先进芯片向FinFET晶体管架构过渡，晶体管结构复杂度提升，刻蚀次数进一步增多，对刻蚀工艺精度提出了更高的要求。刻蚀方向是评价刻蚀工艺的重要指标，在湿法刻蚀工艺下，刻蚀方向是均匀的，溶液会同时对纵向和横向进行刻蚀，导致对部分被光刻胶保护的硅片同样被腐蚀，从而影响芯片的功能。而干法刻蚀通过用阳离子和自由基取轰击硅片表面实现刻蚀，并利用阳离子的各向异性更加精准地控制刻蚀方向，较湿法刻蚀精确度更高，为目前主流的刻蚀技术。

•根据Gartner数据，2020年刻蚀设备市场规模约为136.9亿美元，预计2024年将达到181.9亿美元。泛林半导体、东京电子、应用材料为全球主要刻蚀设备供应商，2020合计市占率达90.24%。国内厂商中，中微公司、北方华创及屹唐股份技术领先。