2022-2026年全球5GeMBB模组出货量

从5G eMBB终端模组出货领域的角度来看，针对全球市场，物联网应用出货占比最大的是FWA应用市场，包含CPE、MiFi、IDU/ODU等多种终端形态的产品，其次是eMBB设备市场，该市场的终端形态主要有VR/XR、车载终端等，然后是工业自动化市场，主要终端形态有工业网关、工卡等。其中最为典型的出货终端为CPE，2022年出货量约为600万片，预计2023年出货量达到800万片。

针对国内市场，目前5G终端模组主要的出货领域是车载市场，但也仅有少数车厂（如比亚迪）使用的是5G eMBB模组，当然也有其他车厂正在联合模组厂商进行测试。预计2023年国内出货量能达到100万片。

另一领域的5G NB-IoT在经过前期高调宣传、高速发展之后，无论从模组出货量还是出货领域来看，5G NB-IoT接下来几年发展都保持着一个比较平稳的状态。出货量方面，5G NB-IoT保持在千万级别上下。