
全球主要运营商组成的下一代移动网络联盟(NGMN)宣布发起针对5G的全球项目。以高通、联发科、华为为代表的企业布局5G芯片的早期研究。
从2016到2018年,5G芯片逐步推进试用阶段,2016年10月,高通发布了X50 5G基带芯片。2018年,华为、联发科、三星、英特尔分别发布了支持NSA/SA组网的5G芯片。
2019年到2020年,5G芯片开启商用发展阶段,随着5G标准的确定,各个厂商5G基带技术不断成熟,开始有了第二代5G基带。
从2021年开始,5G芯片进入全面发展阶段。随着5G商用化的深化发展,使得5G芯片在电信基站设备、智能手机/平板电脑、互联网汽车、互联网设备和宽带接入网关设备等领域应用普及,行业进入全面发展阶段。
根据Statista估算,全球5G芯片市场将保持快速增长。2022年,全球5G芯片市场规模55.3亿美元,2027年有望增至228.6亿美元,2022-2027年CAGR将达到33%以上。
5G基带芯片是智能手机、平板电脑和其他设备中的芯片,它有助于将数字数据转换为射频信号,反之亦然。它负责通过无线接入网络进行信号的传输和接收。此外,它还用于合成和解码5G技术中的基带信号。市场上提供了两种主要类型的5G基带芯片:单模和多模5G芯片。随着2G到5G的标准一路提升,若需一并兼容,其需要积累的技术将更多。
5G基带芯片市场增长受到对全球电信设备、智能手机、互联网设备、互联网汽车、平板电脑和宽带接入网关的需求增加的推动。这些应用直接影响市场的增长,促使其扩展。5G基带芯片的主要地区市场包括北美、欧洲、亚太地区、南美和中东非洲。这些地区在采用5G技术和推动市场发展方面处于领先地位。
据TechInsights数据,2022年,全球基带芯片市场规模为334亿美元,同比增长了7.4%。截至2022年底,5G在基带市场的渗透率仍较低。不过,受5G渗透率提高的推动,2022年