半导体设备及零部件产业链结构

2.1.3细分赛道分析——半导体零部件：半导体零部件是整个半导体产业的基石，市场空间广阔，发展潜力十足

ü从零部件工艺特点来看，首先，半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合等特点，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、工程设计等多个领域；其次，因半导体零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，故而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节。在高技术壁垒下，设备零部件当之无愧成为半导体产业中的“卡脖子”环节。

ü从供应链角度来看，零部件直接影响着设备的交付，据TrendForce数据显示，2022年上半年，半导体设备交期面临延长至18-30个月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛点。ü从产值角度来看，零部件年产值达上百亿美元，推动下游各环节产业规模呈现指数级增长趋势。ü从成本角度来看，零部件采购额通常占据半导体设备生产成本的90%以上，是半导体设备的基础和核心。•我们推算，2022年全球半导体零部件市场规模超500亿美元。