2016-2025E全球交换芯片及中国商用交换芯片市场规模

Ø据公司招股说明书援引的灼识咨询数据，全球未来以太网交换芯片市场规模主要增量将来自商用厂商，预计至2025年中国商用以太网交换芯片市场规模将达到171.4亿元，数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比将分别达到70.2%、20.7%、7.8%和1.3%，数据中心将成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。

Ø企业网中低端芯片国产替代逻辑驱动业绩增长，本土公司供应链稳定等优势凸显：公司量产的2.4T的网络交换芯片，虽然在性能上相较于博通的12.8T和25.6T有所不足，但目标市场主要为国内的信创领域（企业网，银行、电力和高铁等行业），而国内国有企业、央企等传统行业在网络安全性方面有更高的要求。公司已供货新华三、锐捷、迈普，产品切入国内主流设备商供应链。对比其他境外竞争对手，公司具备本土化优势，预期未来行业将逐步推进供应链的国产化替代以保障供应链稳定性，公司明确受益。公司还将不断延展产品线深度以保持高端产品先进性。

ØAMD全面拥抱以太网，国内稀缺交换机芯片厂商进一步受益：近日Advancing AI发布会上，AMD强调“Ethernet is the answer”，以太网具有更强的性能、可扩展的集群能力和核心的开放性。在RoCEv2的RDMA环境下，未来的超级以太网协议可能支持百万节点的互联，其开放性有助于新技术（如LPO）更快地普及，同时以太网的性价比也有望进一步提高。交换机芯片行业研发，黄金期已逐渐结束，新入局者壁垒较高，公司卡位独特，充分受益。