22年全球射频前端芯片市场规模约192亿美元，预计至28年增长至269亿美元

美日五大玩家垄断射频前端市场，CR5高达80%，国内卓胜微、唯捷创芯奋力追赶，分列第六、第七。据Yole数据，2022年全球射频前端市场前五大玩家均为海外厂商，博通占19%、高通17%、Qorvo15%、Skyworks 15%、村田14%，CR5高达80%。

高集成Phase 7系列是当前主流射频解决方案，其核心部件是PAMiD模组。据统计，单部5G手机中PAMiD价值量可达11美金，预计至2028年全球PA模组市场超百亿美金。而决定其性能优劣的滤波器市场则被村田/高通/Qorvo/博通瓜分，CR4达86%，且均采用IDM模式，难以获得代工产能。卓胜微自建的滤波器产线已全面进入规模量产，有望率先成为国内PAMiD全国产化的龙头之一，享受高价值量PAMiD市场。

5G射频前端需求量激增，射频模组应运而生，高集成射频解决方案已演进到Phase 7 Lite。据格隆汇数据5G手机射频前端需求量是4G的2倍以上，射频前端器件数量的增加导致手机内PCB空间紧张，工艺难度提升，复杂性呈指数级增长。为了保证智能手机在满足5G性能要求下向轻薄化发展，射频模组应运而生，高集成射频解决方案已从Phase 2演进到Phase 7 Lite（LNA+PAMiD）。