半导体产业链结构及主要工艺流程

相比国内半导体销售份额占比，生产制造环节（晶圆代工）是制约国内集成电路产业发展的最大短板，国产半导体振兴之路道阻且长：国内IC设计能力近十年来有了较大进步，华为海思在通信、安防芯片领域已经达到全球领先水平；IC封测领域国产化最为成功，诞生了长电科技、通富微电等一批领先的封测厂，位列全球第一梯队；但是材料、设备及制造环节与国外领先企业仍然存在不少的差距。

先进制程资本性支出会显著提升：以5nm节点为例，其投资成本高达150+亿美金，是14nm的3倍，是28nm的5倍。为了建设5nm产线，2022年台积电计划全年资本性支出高达350亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而且也提高了设计企业的门槛，根据IBS的预测，3nm设计成本将会高达5-15亿美元。

对比台积电，国内晶圆厂的资本开支存在明显差距：2021-2022年台积电资本开支分别为300亿美元和371亿美元，2023年受到半导体需求疲软的影响，Gartner预计2023年TOP20晶圆制造企业合计资本开支有望达到1250亿美元，同比下降21%，其中台积电2023年资本开支预计为320亿美元，中芯国际2022年资本开支为64亿美元，2023年预计逆势增长至75亿，反映了国内半导体逆周期投资。