算力升级拉动电子上游原材料需求增长图解

1.25G+AI或有望成为CCL增长主要动力，拉动电子级树脂及粉体材料需求增加

预计23年全球刚性覆铜板销量6.8亿平，保守预计23-25年CAGR+3%。根据Prismark，2022年消费电子需求疲软传导至

上游CCL材料端，全年全球刚性覆铜板实现销量6.6亿平，同比-13%；但在5G及AI等拉动下，高端服务器等需求增长拉动高频高速覆铜板需求增长，带动全球特殊刚性覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）销量仍旧实现3%增速。预计未来几年增速仍将保持在3%左右。

PCB需求提质增量，有望带来高频高速覆铜板需求增长，从而拉动PCB材料电子级树脂及电子硅微粉需求增加。

AI服务器渗透率提升

AI服务器需求增长

科技浪潮终端应用

PCB需求提质增量

电子元器件支撑体

层数增加、面积增加、性能要求提高

性能要求提高

介电常数（Dk）：保证传输速率介质损耗（Df）：保证传输损耗线性膨胀系数：保证尺寸稳定性

其他：耐热、抗化学性等

高频高速覆铜板需求增长

PCB核心载体

熔融硅微粉球形硅微粉

…

硅微粉

决定相应性能要求原材料

来源：柴颂刚等《球形二氧化硅在覆铜板的应用》、Prismark、中泰证券研究所6