全球移动终端射频前端市场规模（亿美元）

国博电子拓展终端用射频芯片业务，目前终端系列开关已通过相关认证，有望贡献新增长。公司以基站类射频集成电路为突破口，积极拓展业务范围至移动通信终端和无限局域网用射频芯片，加大通信终端、车载射频产品的研发投入和产品推广，部分产品已经通过客户认证并取得批量订单。截至目前，射频放大类芯片领域，公司开发完成WiFi、手机PA等产品，性能达到国内先进水平；射频控制类芯片领域，开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。

消费级手机终端领域，公司已收到框架采购通知。在手机终端领域，公司的射频控制类芯片（包括射频开关、天线调谐器、DiFEM相关芯片等）已经量产并交付客户，公司的终端用射频放大类芯片已完成WiFi、手机PA产品的开发。公司于2023年9月26日公告收到客户的手机终端用射频芯片产品年度框架招标采购通知，采购周期为2023年半年度至2024年半年度。经公司初步测算，本次框架采购预计形成产品销售额1.01亿元。

募投项目围绕两大主营业务方向进行技术升级、工艺改造和生产扩建。公司IPO募集资金26.75亿元，投资14.75亿元用于射频芯片和组件产业化项目。该项目系公司围绕现有主营业务进行的技术升级、工艺改造和生产扩建，有利于加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率。项目建设完成后，可以进一步规模化、系统化的进行研究和开发，扩大产品的应用领域，提升核心竞争力，巩固市场地位。