中国半导体封装用电镀液市场规模（亿美元）

纵向布局上游关键原材料，保证供应链自主可控。公司在横向拓宽品类的同时向纳米磨料、电子级添加剂等上游关键原材料领域纵向延伸，将加强公司产品及上游关键原料的供应能力，保障供应安全。CMP抛光液通过纳米磨料及化学试剂复配而成，纳米磨料是CMP抛光液关键原材料，主要包括硅溶胶、气相二氧化硅和二氧化铈等品类，公司高端纳米磨料抛光指标和性能拟达到国际先进水平。公司上海安集集成电路材料基地项目建成后，将新增500吨纳米磨料生产能力，大幅提高供应链安全水平。

发行可转债进一步拓宽产品品类，加强公司核心原材料自主可控。2023年11月，公司发布公告，向不特定对象发行可转换公司债券，预计募集资金量不超过8.62亿元。公司发行可转债将新增特殊工艺用刻蚀液、电镀液及添加剂、刻蚀后清洗液和抛光后清洗液等产品产能，公司将在现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类，有助于支持和保障国内供应链稳定。此外，将新增高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，以实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力。