中国用于集成电路封装和晶圆制造湿电子化学品市场规模

湿电子化学品方面：公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域，产品涉及清洗液、剥离液和刻蚀液。

电镀液及添加剂方面：公司基于自主研发及合作，提供集成电路大马士革工艺及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列。目前公司已完成应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建。

根据TECHCET，受益于逻辑和存储芯片技术节点进步、掩膜步骤数、3D NAND层数、刻蚀及刻蚀后去除步骤数增加，全球半导体关键清洗材料（包括刻蚀后残留物清洗液和抛光后清洗液）保持增长。2021年，全球半导体关键清洗材料市场规模超过10亿美元，预计2022年将达到11亿美元，2022-2026年复合增长率为6%。公司发行可转债增加相应湿电子化学品相关产能，有望充分受益于国产替代背景下需求增长。

先进封装带动电镀液市场需求增长，公司产品已覆盖多种电镀液及添加剂。电化学沉积（电镀）技术主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）等电镀工艺。根据TECHCET，2022年全球半导体电镀化学品市场规模增长8.3%，达到10.2亿美元；受半导体周期影响，预计2023年全球半导体电镀化学品市场规模下降2%至9.87亿美元。未来随着金属互连和先进封装应用的增加，将带动电镀化学品市场增长，TECHCET预计2022-2027年金属互连和先进封装电镀化学品CAGR分别为3.3%和3.7%。公司不断强化电化学沉积领域的技术平台，目前公司产品已覆盖多种电镀液及添加剂，有望充分受益于行业发展。