CMP抛光液占下游客户成本低

CMP抛光液占据下游成本比例有限，行业公司具有较强议价能力。根据中芯国际2022年报，直接材料仅占据8%成本。CMP抛光材料占据整体半导体材料7%的价值量，根据计算CMP抛光液占整体晶圆成本小于2%。下游客户为了保证产品质量稳定，单一供应品类往往来源于一家供应商，替换供应商动力不足。并且CMP抛光液行业集中度较高，头部公司议价权高，在产品导入形成稳定供应后，会根据下游客户反馈不断优化产品。

公司积极把握国产替代机遇，凭借卡位优势成就国内龙头地位。公司早期依靠技术实力雄厚且具备国际龙头研发经验的技术团队完成产品突破，不断扩大下游客户群体，与主要行业领先客户建立了长期合作关系。产品拓展上，公司横向拓宽产品至CMP抛光液全品类，纵向不断提升技术覆盖更先进制程节点，同时向产业链上游关键原材料布局。2019年公司上市后发展进入快车道，公司品类布局日趋完善，市场份额显著提升。作为国内CMP抛光液核心替代厂商，公司在研产品不断突破，导入产品有望持续放量获取份额。