2019年中国大陆CMP抛光液市场份额

晶圆厂扩产持续推进，中国大陆地区CMP抛光液需求预计大幅增长。根据集微咨询统计，截至2022年5月，中国大陆地区共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能仍在爬坡中，仍有较大提升空间；同时，集微咨询预计中国大陆地区在2022年到2026年间还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。截至2026年底，中国大陆地区12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比2022年提高165.1%。从结构上看，新建晶圆厂制程节点普遍较高，单位晶圆CMP抛光液需求量较高，预计CMP抛光液需求量同比增幅或将超过下游晶圆产能增幅。

目前中国大陆地区CMP抛光液仍主要依赖进口，国产替代空间广阔。从全球来看，CMP抛光液市场份额集中，主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的Cabot Microelectronics、Versum和日本的Hitachi、Fujimi等，其中美国企业Cabot Microelectronics占据主要份额，占比33%；日本企业Hitachi全球市场份额排名第二，占据13%。从中国大陆地区来看，近几年国产替代背景下，安集科技份额不断上涨，但主要份额仍被美国企业Cabot Microelectronics占据，未来国内厂商在CMP抛光液领域替代空间广阔。

CMP抛光液龙头公司安集科技充分受益于国产替代，行业份额快速增长。随着安集科技产品技术的研发与突破，打破国外CMP抛光液寡头垄断的格局，前瞻产业研究院数据显示2021年安集科技在全球的CMP抛光液市场占据了5%左右的市场份额。2020、2021年安集科技分别占据中国大陆CMP抛光液市场20.9%和30.8%的份额，市场份额快速增长。未来随着下游晶圆厂供应链安全要求日益提高，龙头安集科技份额有望持续扩大。