全球和中国大陆地区半导体材料市场规模

半导体材料整体市场较为分散，CMP抛光材料为主要耗材之一。根据SEMI数据，2022年全球半导体材料市场规模为726.91亿美元，同比增长8.86%。2022年中国大陆地区半导体材料市场规模达129.7亿美元，同比增长7.35%。中国大陆地区为全球第二大市场，并且市场需求在不断增长，2019-2022年中国大陆地区市场GACR为14.2%，高于全球的11.3%，未来随着中国大陆地区晶圆厂扩产落地，半导体材料需求将持续增长。半导体材料市场整体较为分散，CMP抛光材料为晶圆制造材料中第五大耗材，占比7.1%。

CMP材料主要分为CMP抛光液、CMP抛光垫、抛光后清洗液、调节剂等，其中CMP抛光液在CMP抛光材料市场中占比49%，CMP抛光垫占33%，为主要抛光材料。根据TECHCET数据统计，2021年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，预计未来五年复合增长率为6%。根据前瞻产业研究院数据，中国大陆地区晶圆厂预计大幅扩产，CMP抛光液市场增速有望显著高于全球市场，未来复合增长有望达15%，2023年市场规模约达23亿元，2028年约达46亿元，国内CMP抛光液企业有望充分受益。