碳化硅外延片全球市场规模（单位：百万美元）

导电型碳化硅衬底成市场主流。碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底。根据YOLE数据，2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，预计到2023年市场规模将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。

外延市场持续保持高速增长。根据QYResearch最新调研报告显示，2022年全球碳化硅外延片市场规模约11.66亿美元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为49.12%，受下游电动汽车、充电基础设施、绿色能源生产和更高效的功率器件的需求推动，预计未来碳化硅外延片市场将持续保持高速增长的态势，到2029年市场规模将接近80亿美元，未来六年CAGR为32.27%。