2022 年SiC 功率半导体市场份额

碳化硅器件制备的完整产业链可分为衬底加工、外延生长、器件设计、制造、封测等步骤，关键部分主要集中在上游端，其中衬底生产成本占总成本的47%，外延环节成本占23%，合计上游成本占到碳化硅生产链总成本的约70%。国内目前已催生出一批优质企业并实现碳化硅制造的全产业链覆盖，正在通过不断研发以及大规模投资逐渐缩小与美欧日企业间的差距。