2022 年全球半绝缘型衬底市场份额

碳化硅技术壁垒高，进入难度大。碳化硅在生产环节存在单晶生产周期长、环境要求高、良率低等问题，碳化硅衬底的生产中的长晶环节需要在高温、真空环境中进行，对温场稳定性要求高，并且其生长速度比硅材料有数量级的差异。因此，碳化硅衬底生产工艺难度大，良率不高。根据三安光电在中国电动汽车百人会论坛上的分享，2025年6寸碳化硅晶圆保守情况下产能缺口将达到123万片，乐观情况下缺口将达到486万片。

从碳化硅的产业链来看，主要包括衬底、外延、器件设计、器件制造、封测等。在行业市场格局上，目前碳化硅衬底市场由美日欧主导，美国全球独大。头部厂商包括美国的Wolfspeed、II-VI、安森美，欧洲市场ST意法和英飞凌，日本的罗姆、三菱、富士电机等。国际上碳化硅外延企业主要有昭和电工、II-VI、Norstel、Wolfspeed、Rohm、三菱电机、英飞凌等。

衬底市场高度集中，海外厂商占据绝对优势。碳化硅衬底市场主要由海外公司占据，市场集中度高。半绝缘型碳化硅衬底市场集中度CR3为98%，Wolfspeed、Coherent、山东天岳三足鼎立；导电型碳化硅衬底市场集中度22年较21年有所下降，其中Wolfspeed占比超40%。