2020年全球封装基板市场竞争格局

模约174亿美元，2027年有望达到223亿美元，CAGR约5.1%，是PCB行业下属增长最快的细分领域。

全球封装基板市场主要由日本、韩国、中国台湾地区主导。根据Prismark的数据，2020年全球十大封装基板企业占据了超过80%的市场份额，其中欣兴集团、揖斐电和三星电机位居前三。未来，随着新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级，将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对IC载板产品的市场需求增长。

在5G、AI、IOT、高性能计算等需求的驱动下，以FC-BGA为代表的先进封装技术的发展推动了ABF载板的需求量，据QYResearch报告，预计2029年全球ABF载板（FCBGA）市场规模将达到93.3亿美元，2022-2029年的CAGR为6.9%。全球范围内ABF载板（FCBGA）生产商主要包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路等。据QYResearch报告，2022年全球前五大厂商占有大约75%的市场份额。中国大陆厂商的份额较小，且仍以BT载板为主，但兴森科技、深南电路、珠海越亚等头部公司近两年纷纷扩产，都在大力投资建厂，已经开始布局FC-BGA。