全球数通光模块市场24 年有望达到约80亿美元

图表13：全球数通光模块市场24年有望达到约80亿美元

图表14：公司200G~1.6T光模块电芯片布局全面

来源：Coherent公告，国金证券研究所来源：公司网站，国金证券研究所

1.2AMD、云厂商自研芯片带动AI以太网组网机会，公司设计服务有望成为全新增长动力

以太网是IEEE电气电子工程师协会制订的一种有线局域网通讯协议，应用于不同设备之间的通信传输，具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，是当今世界应用最普遍的局域网技术。在数据中心当中，以太网一般用于云计算领域。

目前AI网络主要基于Infiniband协议，但Infiniband相较以太网价格更高，对于英伟达的依赖度较高，同时以太网具备长期在大型数据中心以及远距离传输的部署经验，为了成本以及供应链安全考虑，目前国外厂商也在探索以太网AI网络。

23年7月UEC（超以太网联盟成立），创始厂商包括芯片厂商英特尔、AMD、博通，设备厂商Arista、思科，以及云厂商微软、Meta等。UEC的目标是超越现有的以太网功能，例如远程直接内存访问(RDMA)和融合以太网RDMA(RoCE)，提供针对高性能计算和人工智能进行优化的高性能、分布式和无损传输层，将在AI领域与InfiniBand展开竞争。23年11月，公司也加入了超以太网联盟。

以太网在AI组网的部署

来源：裕太微招股书，国金证券研究所来源：UEC网站，国金证券研究所

2023年AI芯片出货主要以英伟达产品为主，英伟达产品主要采用Infiniband通信协议，配套的交换芯片、交换机等通信连接产品为英伟达所收购的Mellanox所提供，以太网相关厂商难以切入AI市场。2023年12月AMD正式推出MI300，MI300X较H100在算力、单卡显存带宽、单卡显存容量上都具备一定优势，与英伟达形成差异化竞争，同时受益AI算力旺盛需求，AMD产品有望加速放量。