
图表7:公司与博通具备5G/10GPHY芯片量产能力图表8:公司与博通PHY芯片全球市占率领先(2020
博通Marvell瑞昱德州仪器高通Microchip其他
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来源:裕太微招股说明书,各公司网站,国金证券研究所整理来源:裕太微招股说明书,国金证券研究所
受益于数据中心速率提升以及数据中心继续建设,以太网交换芯片市场有望继续增长。根据Lightcounting预测24年全球以太网交换芯片市场约为20亿美元,预计23~28年CAGR为14%,预计28年全球以太网交换芯片市场超过35亿美元。从竞争格局来看,目前公司与博通是主要玩家。根据盛科通信招股说明书,2020年国内商用万兆以上以太网交换芯片市场当中,博通销售额市占率为73.1%,公司市销售额占率为15.3%。另外在高速交换机市场当中,当前全球能够量产51.2T以太网交换芯片的厂商主要是博通、公司与思科,其中思科产品主要是自供使用,且思科在高速交换机市场市占率目前被较低,对于其他交换机芯片厂商销售的51.2T的产品仅公司和博通。
图表9:以太网交换芯片市场预计28年超35亿美元图表10:目前能够量产51.2T以太网交换芯片公司数量
公司 产品 速率 协议
博通 Tomahawk5 51.2T 以太网
Marvell Teralynx10 51.2T 以太网
思科 G200 51.2T 以太网
英伟达 SpectrumX 51.2T 以太网
QM9700 51.2T Infiniband
来源:Lightcounting,国金证券研究所来源:各公司网站,国金证券研究所整理
图表11:思科在100G及以上速率以太网端口数较ROM和Arista低,自研高速以太网交换芯片市场有限(单位:百万个)