多晶硅下游终端包括光伏与半导体领域，其中光伏领域占比达98%，为多晶硅最主要的下游

多晶硅产业链下游终端为光伏与半导体行业，且以光伏行业为主，占比高达98%。在光伏产业链中，多晶硅需先通过直拉法或铸锭法形成单晶硅棒或多晶硅锭，随后将其切片成硅片，硅片则可进一步加工为电池片、组件，最终应用于光伏领域。在半导体领域，电子级多晶硅可加工为电子级硅片，通过反复的打磨、抛光、外延、清洗等工艺形成硅晶圆片，作为芯片半导体的衬底材料。

值得注意的是，在多晶硅的生产过程中，其晶格结构生长不受控制，主要形成的是晶粒尺寸仅为微米级的多晶体。因此，为提升下游太阳能电池的光电转化效率以及半导体材料的电学和机械性能，需将多晶硅再融化结晶，继而得到单晶硅棒或多晶硅锭。据硅业分会统计，目前单晶硅棒是下游企业的主流选择，其产能占比达到99%。

目前光伏行业以“降本增效”为主要方向，并进行持续性的技术变革。据CPIA统计，2017年至2023年我国单晶硅片市场份额占比从27%提升至99%，整体技术路线已完成从多晶往单晶的转换。此外，单晶N型硅片凭借着更高的光电转化效率，产能占比逐步提升，至2023年底单月产能已占总产能的52%，未来占比仍将进一步抬升。从电池片角度来看亦是如此，光伏电池可分为P型电池和N型电池，目前P型电池（以PERC电池为代表）的平均转换效率已接近其理论极限（24.5%），而N型电池（理论极限效率为29.1%）仍有相应的提升空间，因此市场正处于由P型电池往N型电池技术路线转型的过程中。据PV infoLink统