2020年全球WF6市场竞争格局（%）

uWF6具有优良的导电性能，主要应用于化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜可用作通孔和接触孔的互连线。

u随着3D NAND堆叠层数不断提升，WF6用量呈几何级增长，加之存储芯片厂商产能的快速拉升，2025年WF6或将出现供不应求的情况。TECHCET数据显示，2025年全球WF6需求量近9000吨，超过供给量；中船特气预计2025年国内WF6需求量将达到4500吨，首次出现供不应求情况，2021-2025年CAGR高达42.22%。

uWF6在国内实现量产的企业较少，国内厂商现有产能和销售主要集中于中船特气一家上。TECHCET数据显示，2020年中船特气在WF6全球市场份额为16%，排名全球第四。