2018年-2027年全球封装基板产值（亿美元，%）

u中国台湾电路板协会和Prismark数据显示，2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，预计2027年达到223亿美元；2022-2027年CAGR约5.10%，在PCB各细分行业中位居第一。u市场格局方面，2022年中国台湾、韩国与日本的封装基板厂商产值占整体产值超90%。其中，中国台湾封装基板厂商占比最高，达到38.3%；中国大陆内资封装基板厂商仅占整体产值的3.2%。图1：2018年-2027年全球封装基板产值（亿美元，%）图2：2022年全球封装基板市场结构（%）