预计2024年中国市场光伏焊带用量为32万吨

根据中商产业研究院测算数据，按1GW光伏组件所需焊带550吨计算，我国2022年光伏焊带用量为15.88万吨，预计2024年将提升至32万吨，跟随组件产量高增长。

收购Kayex建立足够的技术积累，逐步向半导体硅材料、碳化硅和蓝宝石的生长加工设备领域拓展。Kayex是世界先进的单晶炉设备制造商之一，拥有长达60年的单晶炉设备制造经验与技术积累。公司于2013年完成从美国五百强企业SPX对Kayex的收购后，全面吸收了其先进技术并在此基础上进行了进一步的自主研发，积累了向半导体及其他晶体材料生长设备拓展的技术基础。

硅元素是半导体产品的主流材料，90%以上的半导体产品以硅材料制作。由于硅元素安全无毒、天然绝缘体、储量丰富、制作工艺成熟等性能特征，硅材料在半导体行业已经具有了不可替代的行业地位。

国内半导体硅片市场增长空间广阔。SEMI的数据显示，全球半导体市场规模从2015年的72亿美元增长至了2022年的138亿美元；在2023年市场下滑后，2024年预计引来复苏。我国半导体硅片市场近年来发展迅速，从2019年的77亿元增长至2022年的138亿元，较全球市场同期增速更快。