钽靶材产业链示意图

2.4超高纯钽粉、钽靶坯受益半导体周期复苏

铜钽靶材主要应用于高端半导体芯片。溅射靶材主要应用在平板显示、光伏电池、半导体等领域，其中半导体靶材对靶材的成分、组织和性能要求最高，常见的靶材包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。其中高纯铜材料是芯片导电层的常用导线材料，在110nm以下技术节中大量应用，钽具有高导电性、高热稳定性和对外来原子的阻挡作用，用于阻挡层中可防止铜向基体硅中扩散，适用于12英寸晶圆片90nm以下的高端半导体芯片。

公司超高纯钽粉全球市占率25%以上，12英寸钽靶坯加快认证。目前国内钽靶材主要依赖进口，实现国产化首先要解决钽金属的纯度问题，公司形成钠还原钽粉（FTW系列）、中压钽粉（FTP系列）、高压钽粉（FTD系列）和镁还原钽粉等多系列，钽粉研究水平已达300,000μFV/g，具备超高纯钽粉的生产能力，全球市场占有率25%以上，生产的钽靶坯被列入中央企业科技创新成果推荐目录。

公司“十四五规划”中计划通过对高纯钽铌靶坯纯度、织构控制技术和晶粒均匀控制技术的研究，加快实现12英寸钽靶坯认证及量产、

光学镀膜用旋转靶坯和平面靶坯的规模生产。

图表19：钽靶材产业链示意图图表20：2018-2023年中国靶材市场规模（亿元）

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