光模块产业链全景图

按速率划分，光芯片一般分为2.5Gb/s、10Gb/s、25Gb/s及以上各种调制速率。按功能划分，光芯片可分为激光器芯片和探测器芯片，激光器芯片用于发射信号，将电信号转化为光信号，按出光结构进一步分为面发射芯片和边发射芯片，主要包括VCSEL、FP、DFB、EML；探测器芯片用于接收信号，将光信号转化为电信号，主要包括PIN和APD。2022年EML大规模商用的最高速率已达到100Gb/s，DFB和VCSEL激光器芯片大规模商用的最高速率已达到50Gb/s。