2022-29年全球TIM市场空间（单位：亿美元）

TIM具有提高产品散热性能、填补高度偏差、粘合基材等作用。1）提高散热性能：因为传统微电子表面和散热器表面存在极细微的空隙，二者实际接触面积仅为10%，而空气导热性较差，导致热量无法即使被散热器传导。使用具有高导热性材料填充发热电子与散热器间的空隙可以更好提高散热效率、大幅降低接触热阻、充分发挥散热器作用。2)填补高度偏差：芯片封装结构各层结构高度会产生一定偏差，尤其是焊球经过回流焊后会产生塌陷，在微组装后会产生较大的高度积累偏差。而具有一定柔韧性的热界面材料是填补结构各种高度偏差的理想材料。3）粘合剂：部分热界面材料因为本身具有较为优秀的粘性，还会被当作粘合剂来粘合两个基材。目前欧美在中高端TIM市场占据垄断地位，欧美热界面材料生产商起步早，核心技术强。而国内厂商在原材料生产（如有机硅、氧化铝等材料）纯度不够、材料复合技术仍需加强，产品性能指标与研发积累方面都弱于欧美，产品性能难以满足高端封装。目前应用在高端芯片技术领域的热界面材料基本依赖进口。

据恒州诚思，2022年全球TIM市场规模14.7亿元，至2029年有望达24.3亿美元，2022-29年CAGR为7.4%。

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）是用于半导体封装的一种热固性化学材料。EMC是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。